fpc黑影线工作原理和作用

开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻。

脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。

质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为保证FPC的平整，有一定黏性，但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形。

磁性回流焊托盘对比硅胶板对比：

1.稳定性：磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平，为物理过程，磁性可依据要求增加或减少，不会因温度.时间等因素改变，较稳定。硅胶板采用化学作用，会在温度.时间等条件下改变，稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降，和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。

2.寿命：磁性回流焊托盘采用的材质，工作原理为物理过程，均为耐高温材料，只要不是破坏和事故状态可以永久使用。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程会老化，包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。

fpc工艺流程和原理

FPC是指柔性电路板。

一、fpc工艺流程：

1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。

2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。

3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符

4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。

5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。

二、Fpc工艺原理

Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。